「食之契约」(食之契约oppo渠道服)

食之契约oppo渠道服是在oppo用OPPO品牌手机的高端机型开启的，如果再联想“手机可以有第三方”这个说法，其实也没啥问题，不是每一个机型都是可以绕过渠道的，况且现在不是oppo手机市场最强的时候，如果真有苹果这个品牌的机型，会好很多。

食之契约oppo渠道服:

(oppo)

oppo 渠道服:

小米:

红米:

oppo:

三星:

魅族:

说目前oppo渠道服给消费者提供的基本上是之前的三种体验:

1、最强的iOS系统

2、最“丝滑”的智能手机体验

3、最“好用”的最“智能”的系统体验

高通X55基带:高通的功耗低、体积小、运算量大、解码快

高通X55基带集成的芯片是2*A76 CPU+1*A55 GPU， 2*A76 DSP+1*A55 MP GPU，是一款双核5G手机。高通X55支持全球最快的5G网络，能够为 3 -5 GHz 5G 频段，甚至是更高的下行速率提供最快的网速支持。

从实际测试来看，在mmWave 5G频段，只要开启5G QAM技术，信号还是非常稳定的，是能够稳定连接的。高通X55基带支持毫米波、Sub-6GHz和双模 5G，这也是基带有望突破最窄 ADD 的主要原因。此外，这款芯片在早期测试的机型中有不俗的信号表现，使用不输手机底部天线连接的mmWave 5G频段，使用双模 5G 双模 5G 频段，又或是支持Sub-6GHz等主流频段，也都是高通X55基带的技术亮点。

基带芯片全场景覆盖成趋势，物联网、汽车等领域迎来机遇

对于无线芯片来说，毫米波和Sub-6GHz绝对是核心，随着新一代物联网设备的不断推进，网络连接的稳定性也在逐步提升，无线通讯需求的蓬勃发展，也意味着物联网芯片市场需求的持续扩大。

物联网数据的传输是一项庞大的工程，从低到高，从手机到平板电脑、电视、路由器、电话，无一不需要高带宽设备，通过手机、电视这种载体实现数据的传输。

高通、华为、联发科、三星、LG等科技巨头的多款物联网相关芯片正在面世。

其中，高通骁龙X50基带芯片，基于X16 5G调制解调器，最高速率可达100 Mbps，相比X50 5G基带将拥有更快的下载速率，是目前支持5G网络下的最高数据速率。

华为推出了新一代骁龙870基带芯片，基于ARM Cortex-X1超大核，能效比提升了18%，算力为2倍，功耗降低了10%，从而让功耗降到200W以内。

此外，高通推出了支持5G网络下5G-SA双模SA独立组网的NSA方案，针对特定人群，也推出了华为手机FastConnect 6900。

骁龙888旗舰处理器

骁龙888的旗舰处理器，核心架构为骁龙888 Plus，基于骁龙X55 5G调制解调器和射频系统。

骁龙X55 5G调制解调器及射频系统由Adreno 620、el Graphics 580、骁龙X55 Modem和Adreno 640组成，支持sub-6GHz和毫米波频段。

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